칩과 기판을 와이어본딩으로 접속하고 플라스틱 소재의 몰딩컴파운드로 밀봉하여 반대면에 격자모양으로 솔더볼이 일부 또는 전면에 붙어있는 특징
BOC(Board on Chip)
라미네이트 기판에 메모리칩의 본딩면이 부착된 형태로 칩의 본딩패드와 기판의 중앙에 형성된 슬롯을 통하여 와이어본딩으로 기판의 본딩패드와 접속하는 구조임
FMC(Flash Memory Card)
플래시메모리 반도체의 특징인 "비 휘발성" 특성으로 전력이 없어도 저장된 데이터가 그대로 유지되며, 데이터를 읽고 쓰기가 간편하여 모바일폰, 디지털카메라, 노트북, USB 등 휴대 또는 보관을 위한 플래시메모리카드용 기판임
Automotive Substrate
통신 및 반도체 기술의 발전을 기반으로 자동차 분야도 점차 자율주행 및 Smartphone like Car로 진화함에 따라 수요가 증가하고 있는 고신뢰성 Substrate
기판 제품별 낙수효과 구조
심텍의 제품별 매출 비중
패키지판 비중 70% → 패키지판 중 메모리 반도체향 비중은 85% 즉,심텍의 패키지판 실적은 메모리 반도체의 업황과 연동
전방산업별로 심텍의 매출비중을 구분하면 전방산업의 업황에 따른 실적 추정 역시 가능해진다.Module PCB는 PC/서버향이 주력이고, 패키지기판의 전 방산업을 상세하게 구분할 필요가 있다.MCP는 모바일 DRAM과 NAND에 채용되는데, 모 바일 DRAM의 비중은 40% 내외로 파악된다. 낸드에서 일반적으로 스마트폰이 차지하는 비 중이 40% 내외인 점을 감안하면 MCP에서 모바일에 노출되는 것은 65% 내외로 추정된다.BoC는 DRAM향 패키지기판으로 GDDR6를 포함하고 있어 서버/PC는 물론 게임기향으로 매출이 발생중에 있다. 심텍의 패키지기판에서 모바일이 차지하는 비중은 54%, 전사 기준으 로는 37% 수준으로 PC/서버 업황에 보다 밀접하게 연동된 것을 확인
산업에서의 위치
메모리모듈PCB, DRAM 패키지용 BOC기판 및 패턴매립형기판은 정부로부터 세계시장 점유율 1위를 인정받아 세계일류상품으로 선정되는 등 반도체 시스템의 핵심 부품 파트너로서 기술 진화를 선도하고 있습니다. → 심텍 홈페이지에 있는 내용 확인 필요
패키징기판 기업 중 실적 레버리지 효과가 가장 큰 기업
장점(차별화)
20200518 기준 투자포인트
패키지판의 호황 예상 → 이미 실현됨(20200914 기준)
Module PCB 반사 수혜는 단발성으로 끝나지 않을 전망
대만과 중국 경쟁업체의 생산 공장이 중국 Hubei성에 위치했던 반사 수혜로 파악된다. 중국에 대한 의존도 축소 차원에서 관련 수혜는 단발성으로 그치지 않을 것으로 판단된다.
자회사 턴어라운드로 실적 가시성 확보
심텍 그래픽스(구 이스턴)로 사명을 변경한 연결 자회사는 사명 그대로 그래픽 DDR의 수혜 로 인해 실적 턴어라운드에 성공
2021~22년 성장 요소
고부가기판 수요 증가 - FCBGA, FCCSP, SiP
차세대 DRAM 플랫폼 - GDDR6, DDR5, LPDDR5
심텍의 DDR 사양 상향 관련 수혜는 2~3년 지속될 것으로 판단된다. 2020 년은 GDDR6 물량 증가와 LPDDR5 출하 개시, 2021년은 LPDDR5 본격화와 DDR5 출하 개시, 2022년부터는 DDR5의 출하가 본격화될 것으로 추정
단점
2020년 2분기 이후 네거티브 요인
DRAM 업황에 대한 시장의 우려
고객사내 MCP 재고
주요 고객사
실적 추이
20200730 |2Q20 시장 컨센서스 50%이상 상회한 어닝 서프라이즈
FC-CSP를 제외한 거의 대 부분의 제품군에서 긍정적인 실적을 보여준 결과 → 매출 성장에 따른 수익성 레버리지 효과도 재확인
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